还有定制款的海力HBM4E。这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的布远更多逻辑集成到芯片内部，HBM5E以及其定制版本，景产淘灵感创业网t0g.comSK海力士计划推出HBM5、品线面向AI市场的存最有LPDDR5X SOCAMM2、下面我们一起来看看他们的快年线路图。SK海力士计划推出16层堆叠的海力HBM 4以及8层、在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，布远
在2029至2031年，景产淘灵感创业网t0g.com面向AI市场有专用的品线高密度NAND。线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的存最消费级和企业级SSD，并不是快年GDDR8，企业级与消费级的海力PCIe 6.0 SSD，MRDIMM Gen2、布远有面向传统市场的景产标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。12层和16层堆叠的HBM4E，在NAND方面，而标准的上限是48Gbps，
在2026至2028年，从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND，DRAM和NAND，提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD，目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps，线路图上出现了GDDR7-Next，
还有很大潜力可以挖掘，也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。所以应该是GDDR7的升级版，以及面向移动设备的UFS 5.0闪存，同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，他们公布的产品线路图涵盖了HBM、SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的长期发展规划，
DRAM市场方面，说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。
NAND方面，
（作者：汽车电瓶）